松下株式会社作为“高数低传输损失、高耐热、高多层电路板材料的开发”的功绩,公益基金会法人大河内纪念协会授予“第62届(平成27年)大河内纪念生产奖”。2016年3月25日在日本工业俱乐部会馆(东京丸之内)中获奖仪式在这里举行。

大河内奖是由公益基金会法人大河内纪念会,我国每年生产工程、生产技术的研究开发,以及高度生产方式的实施等有关的显著功绩奖,日本最具权威的奖项之一。

          在[新闻发布“高频数低传输损失、高耐热、高多层电路板材料的开发”的功绩表示:“大河内纪念生产奖”(2016年2月15日)

这次的获奖对象的业绩是以下的大街。

■的开发背景

          2000年以后,随着宽带网络的普及与线路连接的终端的暴涨,夜晚量激增。与此同时,数据中心设置服务器数量增多而空间确保和耗电量增长提出了新的课题。大容量数据高速处理、传输的大型服务器的各种需求,高速传输对应高多层的电子电路板的实现,就必须形成一种树脂材料板下面的2分的主要特性,还能够显示出来的。

    (1)数据传输速度的速度越快,正接基因组低应对低介电

    (2)布线数量的增加和高多层化支持的多层成型性、高玻璃转移温度、低热量膨胀率

现有材料方面,这个基因组特点和多层化、底板尺寸的大型化,可以兼顾。

■开发技术概要

         松下在下面的技术,可实现高速传输对应高多层的电子电路板的材料,新开发了。

    1 .树脂设计技术

    2 .铜名单树脂的界面控制技术

    3 .弯曲控制技术

■开发技术成果

        本技术,材料相比,传输损失50%以上采用。另外,铅焊应对自由具有耐热性高,60层的多层多电子电路板制造将成为可能。本技术的电子电路板,呈现出暴增的网络数据的高速处理大型高速服务器的实用化成为可能,大部分数据中心的服务器设置空间,将确保耗电量增大的主要课题。减少环境负荷也做出了巨大贡献。进一步提高性能的超大型计算机干什么医疗、能源等广泛的领域发展,也应归功于被期待。